1960s
På 1960-tallet har PCB gradvis spredt seg til alle felt i elektronikkindustrien, og etterspørselen etter kobberfolie har vokst raskt. I følge eksperter fra China Epoxy Resin Industry Association introduserte Mitsui i 1968 teknologien for kontinuerlig elektrolytisk kobberfolieproduksjon fra Anaconda i USA for første gang, og produserte denne elektrolytiske kobberfolien på en fabrikk i Kamio Town, Saitama Prefecture .
Furukawa Electric introduserte også kobberfolieproduksjonsteknologi fra CFC i USA. Kobberfolieproduksjonsanlegget etablert av Furukawa Electric i Tochigi Prefecture, Japan ble ferdigstilt i 1972. I tillegg etablerte Japan Electrolytic Co., Ltd. og Fukuda Co., Ltd. sin egen kontinuerlige elektrolytiske kobberfolieteknologi og kobberfolieoverflatebehandling teknologi på 1970-tallet og begynte industriell elektrolytisk kobberfolieproduksjon. Flere store kobberfoliefabrikker i Japan gjorde store sprang innen teknologi og produksjon på begynnelsen av 1970-tallet.
På begynnelsen av 1960-tallet. Kinas Benxi Alloy Factory (nå Benxi Copper Foil Factory), Northwest Copper Processing Factory (nå Baiyin Huaxia Electronic Materials Co., Ltd.), og Shanghai Smelter (nå Shanghai Jinbao Copper Foil Co., Ltd.) var pionerer innen Kinas elektrolytiske kobberfolieindustri for PCB ved å stole på egenutviklede teknologier. På begynnelsen av 1970-tallet var storskala kontinuerlig produksjon av råfolieprodukter mulig. På den tiden var teknologien for roughening av kobberfolie hovedsakelig avhengig av behandlingen av flere innenlandske kobberkledde laminatprodusenter. På slutten av 1960-tallet utviklet Beijing Insulation Materials Factory først vellykket den "anodiserte" rubehandlingsmetoden. Etter at rubehandlingen ble realisert på valset kobberfolie, ble den også realisert på elektrolytisk kobberfolie. På begynnelsen av 1980-tallet realiserte kobberfolieindustrien på fastlands-Kina teknologien for behandling av katodeoverflater til elektrolytisk kobberfolie.
